大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于惠普z1工作站的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹惠普z1工作站的解答，讓我們一起看看吧。
惠普840z1參數(shù)？
產(chǎn)品類型臺式工作站CPU類型Intel 至強E5 v3CPU型號Xeon E5-2620 v3CPU主頻2.4GHz最高睿頻3.2GHz標(biāo)配CPU數(shù)量1顆最大CPU數(shù)量2顆制程工藝22nm三級緩存15MB總線規(guī)格QPI 8GT/sCPU核心六核CPU線程數(shù)十二線程
聯(lián)發(fā)科，臺積電，富士康是什么關(guān)系？
如果拿一個城市建設(shè)來說，聯(lián)發(fā)科就好比設(shè)計圖紙的，臺積電就好比按照圖紙進行施工的施工隊，而富士康就好比規(guī)劃局之類的，將施工好的建筑一棟一棟進行重組，完成一個整體的城市建設(shè)。
而在這三者之間，臺積電的晶圓制造（按圖紙施工）起到了最關(guān)鍵最決定性的作用，也是在目前手機加工中最關(guān)鍵的一環(huán)。
聯(lián)發(fā)科
我們都知道，一個處理器起的制造最開始離不開的就是圖紙，而聯(lián)發(fā)科就是這樣的一個企業(yè)，設(shè)計芯片處理器的圖紙。目前在全球范圍內(nèi)有5大IC設(shè)計公司，分別是高通、博通、海思以及英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科，根據(jù)各家公司不同的市場份額占比以及營收額，這5大IC設(shè)計公司的排名基本如下：
而其中聯(lián)發(fā)科公司最火的時候應(yīng)該是零幾年的時候，那時候憑借著低端的處理器外包贏得了不少的消費市場，其中很大一部分都是“雜牌、山寨手機”的市場，不過聯(lián)發(fā)科在目前5G領(lǐng)域中也不斷發(fā)展，旗下發(fā)布了第一款天璣1000的5G Soc，贏得了市場的好評。
臺積電
臺積電作為目前全球頂尖的晶圓制造公司，以上幾大芯片設(shè)計公司均需要尋求這樣的公司進行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移動端手機處理器的制程工藝已經(jīng)來到了5nm，而目前在全世界范圍內(nèi)能夠代工5nm的也僅僅只有臺積電，除此以外還有兩大代工集團在不斷追趕，一個是韓國的三星，還有一個美國的英特爾公司。
而此次臺積電備受矚目的莫過于宣稱將5nm的成熟工藝搬遷至美國亞利桑那州，令不少人對未來的半導(dǎo)體代工充滿了憂慮，其中最憂慮的莫過于國產(chǎn)的華為，因為華為的麒麟系列處理器就是靠臺積電代工的！
富士康
富士康，與其說是一個科技公司，不如說是一個組裝廠。來自全球各地的手機配件被有條不紊的送到富士康的流水線上，芯片、屏幕、電池、手機殼等，最后組裝成一部完整的手機流通到市場上。
因此聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康，一個處于上游的芯片設(shè)計；一個處于中游的芯片制作，這也是最難最重要的一環(huán)；富士康則處于供應(yīng)鏈的末端—手機的組裝，該步也是這三者中最沒有科技含量的。
聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康首先都是來自臺灣的企業(yè)，其中聯(lián)發(fā)科是一家老牌的芯片設(shè)計企業(yè)，性質(zhì)有點像美國的高通，主要業(yè)務(wù)來自于設(shè)計并銷售芯片，比如最近比較火的天璣1000芯片就是聯(lián)發(fā)科設(shè)計的，然后會賣給各大手機廠商來賺取利潤。很多人說聯(lián)發(fā)科和臺積電之間關(guān)系密切，其實也沒有什么特殊的關(guān)系，就是和其它芯片公司一樣，設(shè)計出來的芯片也需要交給臺積電代工。
臺積電可以說是全球最大的半導(dǎo)體代工廠商，主要負(fù)責(zé)芯片制造，雖說是制造，但是這個半導(dǎo)體芯片的制造過程可謂是非常復(fù)雜，對工藝和技術(shù)要求也都很高，所以全球也沒有幾家能做到，比如三星、GF和中芯國際，但是臺積電的技術(shù)實力是最強的，目前已經(jīng)接近量產(chǎn)5nm工藝芯片，相比其它公司的14nm和10nm工藝，可以帶來更高的集成度和能效比。
而富士康主要就是下游產(chǎn)品的生產(chǎn)組裝，比如iphone手機一直以來都是在富士康完成最終的組裝成型的，這三家里面富士康應(yīng)該屬于唯一的勞動密集型企業(yè)，在全世界各地都有工廠，雖說在核心尖端技術(shù)方面不如臺積電，但是影響力方面卻一點不低。
坦白說，聯(lián)發(fā)科，臺積電和富士康這三家企業(yè)是沒什么關(guān)系的。不過，這三家企業(yè)有一個共同點，總部都在臺灣。
具體來說，聯(lián)發(fā)科是一家芯片設(shè)計企業(yè)，與華為旗下的海思，還有高通是同一類似的企業(yè)。早期，通過向手機廠商提供整套的設(shè)計方案，聯(lián)發(fā)科一夜成名。后來，聯(lián)發(fā)科開始做芯片研發(fā)，成為一家可以與高通競爭的企業(yè)。
最近幾年，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展并不理想。錯失4G的機遇，5G時代芯片屢次跳票，聯(lián)發(fā)科的市場地位已經(jīng)不如從前。相比之下，臺積電這幾年的發(fā)展非常順。
嚴(yán)格來說，臺積電是全球知名的晶圓制造公司，掌握了全球領(lǐng)先的制造工藝。今年，臺積電已經(jīng)具備了5nm芯片的制造能力。而臺積電的同行英特爾，以及三星，還不具備5nm芯片的制造能力。從這一點來說，臺積電在技術(shù)上是非常領(lǐng)先的。
單純就科技含量來說，臺積電可以說是技術(shù)含量最高的一家企業(yè)。而富士康，則是一個代工廠，也可以說是一個勞動密集型的企業(yè)。當(dāng)然了，作為擁有筆記本、PC和手機生產(chǎn)能力的企業(yè)，富士康也有一定的技術(shù)積累。只是，相比臺積電和聯(lián)發(fā)科來說，技術(shù)有點低。
如果說聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康這三家的關(guān)系，應(yīng)該說三家都是硬件產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，但三家企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上所處的位置不同。
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